樂金銀合金線材 封裝廠肯定

作者: 張秉鳳 | 中時電子報 – 2013年9月4日 上午5:30

工商時報【張秉鳳】

102年國家發明創作獎日前名單揭曉,半導體封裝用銀合金線材料專業廠-樂金公司蔡幸樺、李俊德及莊東漢3人以合金線材及製造方法獲獎,榮獲今年經濟部推動的國家發明創作獎,是對樂金公司專注發展新世代封裝導線材料有成的高度肯定,有助於建立台灣本土自主的銀合金線材料技術與供應鏈。

以創新、技術領先,品質、客戶滿意深自期許的樂金公司,研發團隊擁有10多年合金導線開發經驗,由於看到了銀合金線在半導體封裝上的新商機,因此率先投入開發創新的銀合金線材料配方、製程及量產技術,5年前,樂金首度成功開發出數款銀合金線材,其後,不斷整合多所國內知名大學與工研院資源,共同開發更多銀合金線系列產品,同時積極展開全球專利布局,向兩岸半導體產業推廣此一新世代封裝導線材料。

樂金公司指出,近2年銀合金線比銅合金線好打的特性已逐漸被封裝大廠接受,紛紛導入應用,成為半導體封裝打線材料的新選擇。目前樂金的銀合金線除了已打進全球一線IC封裝大廠導入量產外,今年在二線封裝廠開發上也大有突破,某家台資二線IC封裝大廠開始導入量產,另有數家台資二線封裝業者正在測試驗證。由於領先布局卡位,現在樂金在兩岸半導體元件封裝打線市場逐漸打開知名度。

銀合金線在半導體封裝製程上嶄露頭角,吸引了全球IC設計大廠的注意與重視,據指出,現在市場上已有不少IC設計業者主動要求下游封裝代工廠測試銀合金線,不希望在新的導線材料應用上落後競爭對手,可以預料,未來銀合金線在半導體封裝打線市場需求將持續成長茁壯。

樂金公司指出,因為投入得早,樂金除了擁有完整的銀合金產品線之外,更率先取得美國、台灣、中國等地區10多項銀合金線關鍵專利;完整的產品線與技術專利布局,因此儘管面對來自德、日、韓、台、中等國業者的不同挑戰競爭,樂金仍然十分有信心站穩台灣龍頭地位,並且在兩岸IC、LED封裝導線市場搶佔一席之地。

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